美国 ITW Chemtronics SODER-WICK 吸锡编带

松香型 型号 宽度 适用

吸锡线 SW18015 0.8mm 微电路

吸锡线 SW18025 1.5 mm 小焊盘

吸锡线 SW18035 2.0 mm 中焊盘

吸锡线 SW18045 2.8 mm 大焊

吸锡线 SW18055 3.7 mm 通孔

吸锡线 SW180BGA BGA焊盘

免清洗型

吸锡线 SW16015 0.8mm 微电路

吸锡线 SW16015 1.5 mm 小焊盘

吸锡线 SW16035 2.0 mm 中焊盘

吸锡线 SW16045 2.8 mm 大焊盘

吸锡线 SW16055 3.7 mm 通孔

吸锡线 SW160BGA BGA焊盘

Soder-Wick ，是业内zui快、zui清洁、zui安全的吸锡编带。它大大减少了返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了zui大的表面张力和吸锡能力。与其他品牌相比，Soder Wick 吸锡编带优化了从编织带到焊点的热传输，从而加快了吸锡的速度。而极少的助焊剂残留，也同时加快了PCB的清洗过程，甚至可以彻底取消清洁过程。

Soder Wick 吸锡编带

有各种的宽度、长度、助焊剂类型可供选择。一个正确尺寸的吸锡编带能将焊锡在瞬间完全的清除干净。由于Soder Wick 吸锡编带密封在 Performance Pak 隔离包装或者VacuPak 真空罐中，能够彻底地防止环境的有害影响。而VacuPak 真空罐装更可以保证吸锡编带的使用品质和他的出厂品质一样，具有zui快的上锡速度。真空罐被打开后，还可作为保护性的储存容器，也可容易地堆在货架上。真空罐装Soder Wick 的独特包装无数次地向用户证明了其的质量和性能。

ITW 公司SW的吸锡线特性：

传热吸收快尽可能的避免对芯片和焊盘的损坏!

精确的设计和制造工艺避免磨擦对焊盘可能造成的损坏

真空罐装避免产品在运输途中的氧化变质